
風(fēng)華貼片磁珠
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			風(fēng)華鐵氧體疊層片式磁珠(CBY)特征: 良好的可焊性,適合于回流焊和波峰焊。 無引線結(jié)構(gòu),適合于自動(dòng)貼片安裝。 無機(jī)材料,獨(dú)石結(jié)構(gòu),具有高度可靠性。
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			風(fēng)華鐵氧體疊層片式磁珠(CBW)特征: 在同樣的尺寸下較插裝磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值 與傳統(tǒng)的磁珠不同,片式磁珠無引線,只要簡單的安裝到PCB板上就可抑制EMI和RFI 磁珠的形狀和尺寸都符合EIA標(biāo)準(zhǔn),可以利用SMT設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)貼裝
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			風(fēng)華鐵氧體疊層片式磁珠(CBM)特征: 在同樣的尺寸下較插裝磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值 。 與傳統(tǒng)的磁珠不同,片式磁珠無引線,只要簡單的安裝到PCB板上就可抑制EMI和RFI 。 磁珠的形狀和尺寸都符合EIA標(biāo)準(zhǔn),可以利用SMT設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)貼裝。
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			風(fēng)華鐵氧體疊層片式磁珠(CBG)特征: 在同樣的尺寸下較插裝磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值。 與傳統(tǒng)的磁珠不同,片式磁珠無引線,只要簡單的安裝到PCB板上就可抑制EMI和RFI。 磁珠的形狀和尺寸都符合EIA標(biāo)準(zhǔn),可以利用SMT設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)貼裝。

 
					 
							








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